activités

Un panel de compétences pour répondre aux besoins des entreprises

from science to society

Dépôt

Dépôts de couches minces et épaisses

Dépôts de couches minces et épaisses

PVD, ICPE CVD pour dépôts métalliques (Al, Au, Cr, Ti, Pt, Ni, Cu,…) et d’oxydes (SiO2, TiO2, ZnO, ZrO2…)
Electrodéposition de couches épaisses, électroformage (Ni, Cu, Au)

Lithographie UV & électronique Fabrication de masque de photolithographie

Gravure sèche (plasma ionique) : RIE, DRIE FIB (Focus Ion Beam) Matériaux : Silicium (max 6 pouces), Verre, Si3N4, LiNbO3,…

Microscope (MEB, optique, FIB), profilomètre mécanique Mesures spécifiques : Contraintes, indice optique, angle de contact