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Wafer Hybride

FEMTO Engineering a développé une technologie permettant d’obtenir des couches minces monocristallines sur-mesure reportées sur des plaques de diamètre pouvant aller jusqu’à 4 pouces.

AVANTAGES

  • Propriétés des matériaux sont conservées
  • Possibilité de moduler les empilements en fonction :
    – des matériaux : cristaux, métaux ou encore polymères,
    – de l’épaisseur : de quelques microns à plusieurs centaines de microns,
    – de leurs interfaces de collage : métallique ou isolant.

 

Nos substrats hybrides sur-mesure :

Couches minces monocristallines sur électrode ou isolant

 

 

 

 

Matériaux supports et couches minces personnalisables parmi les matériaux piézoélectriques (quartz, PZT, LiNbO3),
optiques (Verre, KBT, BSO…), semi-conducteurs (Silicium) et autres matériaux sur demande.

  • Taille wafers : de l’échantillon aux plaques de diamètre 4 pouces
  • Surface utile > 98%
  • Résistance du collage > 25MPa
  • Épaisseur de la couche : de 1µm à quelques centaines de microns
  • Nombre de couches de l’empilement : 1 à 10

 

APPLICATIONS

  • Radio-Fréquence : Résonateurs, capteurs, filtres…
  • Photonique : laser, capteurs électro-optiques…
  • MEMS : actionneur, capteur

 

Lire également :

Puces SPR

– Fabrication de puces à propriétés plasmonique (SPR)
– Coatings spécifiques (SiO2, TiO2, etc)
– Biofonctionnalisation

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