Wafer Hybride

AVANTAGES

• Propriétés des matériaux sont conservées
• Possibilité de moduler les empilements en fonction :
  – des matériaux : cristaux, métaux ou encore polymères,
  – de l’épaisseur : de quelques microns à plusieurs centaines de microns,
  – de leurs interfaces de collage : métallique ou isolant.

Nos substrats hybrides sur-mesure :

Couches minces monocristallines sur électrode ou isolant

Matériaux supports et couches minces personnalisables parmi les matériaux piézoélectriques (quartz, PZT, LiNbO3),
optiques (Verre, KBT, BSO…), semi-conducteurs (Silicium) et autres matériaux sur demande.

• Taille wafers : de l’échantillon aux plaques de diamètre 4 pouces
• Surface utile > 98%
• Résistance du collage > 25MPa
• Épaisseur de la couche : de 1µm à quelques centaines de microns
• Nombre de couches de l’empilement : 1 à 10

APPLICATIONS

• Radio-Fréquence : Résonateurs, capteurs, filtres…
• Photonique : laser, capteurs électro-optiques…
• MEMS : actionneur, capteur