FEMTO Engineering est un centre de R&D de la Fondation FC Innov

De la recherche à l’industrie

Gravure sèche (plasma ionique) :

    • RIE, DRIE

    • FIB (Focus Ion Beam)

    • Matériaux : Silicium (max 6 pouces), Verre, Si3N4, LiNbO3,… (max 4 pouces)

 

Gravure humide :

    • KOH, BHF

    • vapeurs HF

En plus de la gravure sur Silicium, nous avons mis au point différents procédés de gravure profonde de matériaux diélectriques en salle blanche :

Matériaux gravésProfondeurVerticalité des flancsRugosité en fond de gravure
VerreJusqu’à 200 µm70° à 100 µmRa < 500nm
QuartzJusqu’à 200 µm85° à 100 µmRa < 10nm
Niobate de lithiumJusqu’à 10 µm75° à 10 µmRa < 10nm

Avantages :

Gravure collective de motifs de résolution micrométrique avec des profondeurs pouvant atteindre la centaine de microns
Nouvelles fonctionnalités pour vos dispositifs
Amélioration des performances de vos dispositifs

Différentes applications sont visées:

– Structuration de canaux micro-fluidiques dans des matériaux biocompatibles (Verre…)
– Fabrication de guides d’onde optique dans des matériaux électro-optique (Niobate de Lithium…)
– Gravure de matériaux piézoélectriques pour dispositifs radiofréquences (Quartz…)

Le développement de ces procédés a bénéficié du soutien financier de la Région Bourgogne Franche-Comté.
Bourgogne-Franche-Comté_2016
Région Bourgogne Franche-comté
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