FEMTO Engineering est un centre de R&D de la Fondation FC Innov

De la recherche à l’industrie

Gravure sèche (plasma ionique) :

    • RIE, DRIE

    • FIB (Focus Ion Beam)

    • Matériaux : Silicium (max 6 pouces), Verre, Si3N4, LiNbO3,… (max 4 pouces)

 

Gravure humide :

    • KOH, BHF

    • vapeurs HF

En plus de la gravure sur Silicium, nous avons mis au point différents procédés de gravure profonde de matériaux diélectriques en salle blanche :

Matériaux gravésProfondeurVerticalité des flancsRugosité en fond de gravure
VerreJusqu’à 200 µm70° à 100 µmRa < 500nm
QuartzJusqu’à 200 µm85° à 100 µmRa < 10nm
Niobate de lithiumJusqu’à 10 µm75° à 10 µmRa < 10nm

Avantages :

– Gravure collective de motifs de résolution micrométrique avec des profondeurs pouvant atteindre la centaine de microns
– Nouvelles fonctionnalités pour vos dispositifs
– Amélioration des performances de vos dispositifs

Différentes applications sont visées:

– Structuration de canaux micro-fluidiques dans des matériaux biocompatibles (Verre…)
– Fabrication de guides d’onde optique dans des matériaux électro-optique (Niobate de Lithium…)
– Gravure de matériaux piézoélectriques pour dispositifs radiofréquences (Quartz…)

Le développement de ces procédés a bénéficié du soutien financier de la Région Bourgogne Franche-Comté.
Bourgogne-Franche-Comté_2016
Région Bourgogne-Franche-Comté
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