Nous avons développé une technologie spécifique permettant d’obtenir des couches minces monocristallines sur-mesure reportées sur des plaques de diamètre pouvant aller jusqu’à 4 pouces.
Notre procédé de fabrication innovant présente de nombreux avantages tels que la conservation des propriétés des matériaux et la modularité des empilements par le choix des matériaux (cristaux, métaux ou encore polymères), de leurs épaisseurs (de quelques microns à plusieurs centaines de microns) et de leurs interfaces de collage (métallique ou isolant).
Nos substrats hybrides sur-mesure
Couches minces monocristallines sur électrode ou isolant
SPECIFICATIONS
- Taille wafers : de l’échantillon aux plaques de diamètre 4 pouces
- Surface utile > 98%
- Résistance du collage > 25MPa
- Epaisseur de la couche : de 1µm à quelques centaines de microns.
- Nombre de couches de l’empilement : 1 à 10
APPLICATIONS
- Radio-Fréquence : Résonateurs, capteurs, filtres…
- Photonique : laser, capteurs électro-optiques…
- MEMS : actionneur, capteur…
